Производители
Оборудование для производства и обработки пластин
Основной тенденцией мировой микроэлектронной промышленности является уменьшение габаритов электронных компонентов под специальные узконаправленные области применений, требующие от компонентов высочайшего качества и надежности.Для решения этой задачи успешно применяются методики 3D-компоновки и микросборки.
Maicom Group решает комплексные задачи по оснащению высокотехнологичных производств. Мы предлагаем инновационные технологические решения для проектирования сложных гибридных структур, 3D интеграции, микромонтажа кристаллов и корпусирования микросхем,а также тестирования и испытания компонентов от ведущих мировых производителей.Мы поставляем оборудование ведущих европейских производителей для :
- формирования микробампов на пластинах и в корпусе
- бондинга кристаллов, в том числе Flip-Chip
- металлизации контактных площадок
- нанодозирования и микропайки
- оборудование для молдинга, корпусирования и лазерной маркировки и многое другое
Компания предлагает гибкие модульные системы для проектирования и производства специализированных электронных компонентов для автомобильной,авиационной, электронной и оптоэлектронной промышленностей.
