Производители

Оборудование для бэкенд

O направлении

Основной тенденцией  мировой микроэлектронной промышленности является  уменьшение габаритов электронных компонентов под специальные узконаправленные области применений, требующие от компонентов высочайшего качества и надежности.Для решения этой задачи успешно применяются методики 3D-компоновки  и микросборки.

Maicom Group решает комплексные задачи по оснащению высокотехнологичных производств. Мы предлагаем инновационные технологические решения для проектирования сложных гибридных структур, 3D интеграции, микромонтажа  кристаллов и корпусирования микросхем,а также тестирования и испытания  компонентов от ведущих мировых производителей.Мы поставляем  оборудование ведущих европейских производителей для :

• формирования микробампов на пластинах и в корпусе
• бондинга кристаллов, в том числе Flip-Chip
• металлизации контактных площадок
• нанодозирования и микропайки
• оборудование для молдинга, корпусирования и лазерной маркировки и многое другое

Компания предлагает гибкие модульные системы для проектирования и  производства специализированных  электронных компонентов для автомобильной,авиационной, электронной и оптоэлектронной промышленностей.