Pactech Automatic Ultra-SB² 200/300
Ultra-SB² 200/300 Автоматическая установка для размещения микрошариков на уровне пластины и Flip-Chip монтажа
Это автоматическая высокоскоростная установка предназначена для Flip-Chip и монтажа шариков на уровне пластины. Данная установка имеет компактный размер и может использоваться для пластин диаметром до 300 мм.
Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH
Применение
Подходит для работы с пластинами 6", 8", 12".
Данное оборудование может производить последовательную установку шариков диаметром от 60 мкм до 500 мкм.
| Количество выводов за шаг | 120мкм – 1мм |
| Высота припоя | <10 мкм (3 сигмы) |
| Вес | 2000 кг |
| Габариты Д x Ш x В | около 2240 x 1790 x 2015мм |
| Напряжение питания | 230 В; 1 фаза, 20 А |
| Вакуум | 0,03 бар |
| Рекомендуемый класс чистоты | <10000 |
Особенности
- 100% проверка шариков и обновление электронной чернильной карты пластины
- размер шариков от Ø 60 до 500 мкм
- Производительность до 25 пластин в час
- Материалы шариков:SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn и т.д.
- Подложки: пластины, кристаллы, печатные платы, керамика