Pactech Automatic Ultra-SB² 200/300

Ultra-SB² 200/300 Автоматическая установка для размещения микрошариков на уровне пластины и Flip-Chip монтажа

Это автоматическая высокоскоростная установка предназначена для Flip-Chip и монтажа шариков на уровне пластины. Данная установка имеет компактный размер и может использоваться для пластин диаметром до 300 мм.

Скачать PDF файл


 Pactech Automatic Ultra-SB² 200/300

Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH

Применение

Подходит для работы с пластинами 6", 8", 12".

Данное оборудование может производить последовательную установку шариков диаметром от 60 мкм до 500 мкм.

Количество выводов за шаг 120мкм – 1мм
Высота припоя <10 мкм (3 сигмы)
Вес 2000 кг
Габариты Д x Ш x В             около 2240 x 1790 x 2015мм
Напряжение питания 230 В; 1 фаза, 20 А
Вакуум 0,03 бар
Рекомендуемый класс чистоты <10000

Особенности

  • 100% проверка шариков и обновление электронной чернильной карты пластины
  •  
  • размер шариков от Ø 60 до 500 мкм
  • Производительность до 25 пластин в час
  • Материалы шариков:SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn и т.д.
  • Подложки: пластины, кристаллы, печатные платы, керамика