Установка LAPLACE-FC.
Установка для монтажа& демонтажа методом Flip-chipУстановка LAPLACE представляет собой интегрированное решение для сборки флип-чип. Сборка, пайка c помощью лазера выполняется во время монтажа- всего за один шаг.
Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH
Применение
Это идеальное решение для производства смарт-карт, продуктов Smart Label, LCD-драйверов, флип-чипов на гибких платах и в корпусах. Пайка и отверждение подзаливки осуществляются при использования лазера за один шаг.
Данная установка использует безфлюсовый метод оплавления шариков.
Сборка с помощью лазера может использоваться для пайки, соединений с ACF и NCP.
| Точность | +/- 4,5 мкм |
| Рабочая зона | 320 мм х 320 мм |
| Габариты Д x Ш x В | около 1500 x 1200 x 2200 мм |
| 2D применение | Да |
| Ремонт/ восстановление | По запросу |
Особенности
- Компактные размеры
- Время цикла 5 сек/ чип
- размер чипа от Ø 0,3 мм х 0,3 мм х 0,1 мм
- рабочее поле 320х320 мм
- идеальное решение для многономенклатурных производств