Установка LAPLACE-FC.

Установка для монтажа& демонтажа методом Flip-chip

Установка LAPLACE представляет собой интегрированное решение для сборки флип-чип. Сборка, пайка c помощью лазера выполняется во время монтажа- всего за один шаг.

Скачать PDF файл

 
Установка LAPLACE-FC.

Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH

Применение

Это идеальное решение для производства смарт-карт, продуктов Smart Label, LCD-драйверов, флип-чипов на гибких платах и в корпусах. Пайка и отверждение подзаливки осуществляются при использования лазера за один шаг.

Данная установка использует безфлюсовый метод оплавления шариков.

Сборка с помощью лазера может использоваться для пайки, соединений с ACF и NCP.

Точность +/- 4,5 мкм
Рабочая зона 320 мм х 320 мм
Габариты Д x Ш x В             около 1500 x 1200 x 2200 мм
2D применение Да
Ремонт/ восстановление По запросу

Особенности

  • Компактные размеры
  •  
  • Время цикла 5 сек/ чип
  •  
  • размер чипа от Ø 0,3 мм х 0,3 мм х 0,1 мм
  •  
  • рабочее поле 320х320 мм
  • идеальное решение для многономенклатурных производств