PacTech. Установка SB2-M

SB2-M Установка для монтажа шариков припоя

Компактная установка SB2-M предназначена для последовательной установки и соединения шариков припоя с различными полупроводниковыми подложками.

 Скачать PDF файл
PacTech. Установка SB2-M

Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH

Применение

Это универсальное оборудование может использоваться как при изготовлении пластин, оптоэлектронных приборов, МЭМС, датчиков, BGA, CSP, CLCC, QFN, Flip Chips, HDD (САХ, HSA), модулей камеры и многого другого, так и при операциях восстановления шариковых выводов на компонентах BGA и CSA.Для автоматизации процесса восстановления шариковых выводов, возможна опциональная установка модуля автоматической очистки контактных площадок.

Данная система может производить последовательную установку и оплавление шариков припоя диаметром от 150 мкм до 760 мкм. Оплавление шариков осуществляется при помощи лазера.

 .

Скорость установки шариков 3 шарика/сек
Струйная установка (струйный режим) до 5 шариков/сек
Габариты Д x Ш x В             около 700 x 600 x 1600 мм
Напряжение питания 230; 1 фаза, 1 нейтраль, 1 земля
Максимальный ток 20
Частота 50 / 60

Особенности

  • напольное исполнение
  •  
  • скорость установки от 3 шарик/сек
  •  
  • размер шариков от Ø 0,15 мм до Ø 0,76 мм
  •  
  • рабочее поле 100 х 100 мм
  • идеальное решение для мелкосерийных многономенклатурных производств