PacTech. Установка SB2-M
SB2-M Установка для монтажа шариков припоя
Компактная установка SB2-M предназначена для последовательной установки и соединения шариков припоя с различными полупроводниковыми подложками.
Скачать PDF файл
Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH
Применение
Это универсальное оборудование может использоваться как при изготовлении пластин, оптоэлектронных приборов, МЭМС, датчиков, BGA, CSP, CLCC, QFN, Flip Chips, HDD (САХ, HSA), модулей камеры и многого другого, так и при операциях восстановления шариковых выводов на компонентах BGA и CSA.Для автоматизации процесса восстановления шариковых выводов, возможна опциональная установка модуля автоматической очистки контактных площадок.
Данная система может производить последовательную установку и оплавление шариков припоя диаметром от 150 мкм до 760 мкм. Оплавление шариков осуществляется при помощи лазера.
.
| Скорость установки шариков | 3 шарика/сек |
| Струйная установка (струйный режим) | до 5 шариков/сек |
| Габариты Д x Ш x В | около 700 x 600 x 1600 мм |
| Напряжение питания | 230; 1 фаза, 1 нейтраль, 1 земля |
| Максимальный ток | 20 |
| Частота | 50 / 60 |
Особенности
- напольное исполнение
- скорость установки от 3 шарик/сек
- размер шариков от Ø 0,15 мм до Ø 0,76 мм
- рабочее поле 100 х 100 мм
- идеальное решение для мелкосерийных многономенклатурных производств