PacTech.Установка SB2-SM
SB2-SM Полуавтоматическая установка для монтажа шариков припоя
SB2-SM-полуавтоматическая высокоскоростная установка, предназначенная для монтажа шариков. Данная система имеет компактный размер и может использоваться для пластин диаметром до 200 мм.
Производитель: PacTech- Packaging Technologies GmbH
Применение
Это универсальная установка может использоваться как при изготовлении пластин, оптоэлектронных приборов,жестких дисков,Flip Chip, BGA, cLCC, CSP,3D корпусировании, МЭМС,формировании шариков на уровне пластины (100-300 мм), так и многого другого. Возможна опциональная установка модуля 2D,ремонтной станции, автоматической автозагрузки и пр.
Данная система может производить последовательную установку и оплавление шариков припоя диаметром от 150 мкм до 760 мкм. Оплавление шариков осуществляется при помощи лазера.
.| Скорость установки шариков | 5 шариков/сек |
| Вес | 300 кг |
| Габариты Д x Ш x В | около 1300 x 1000 x 1850 мм |
| Напряжение питания | 220 В; 1 фаза, 24 А |
| Вакуум | 0,03 бар |
| Частота импульсов | 40 Вт |
Особенности
- Формирование шарика за один шаг (установка и оплавление)
- Безфлюсовый процесс
- размер шариков от Ø 40 до 760 мкм
- рабочее поле 100 х 100 мм
- Материалы шариков: SnPb, SnAg,AuSn и т.д.
- Подложки: пластины, кристаллы, печатные платы, керамика